小米4很明顯的一個轉(zhuǎn)變就是不再談硬件如何發(fā)燒，反而用大篇幅強調(diào)了工藝設(shè)計及用量上的考究，雖然金屬材質(zhì)僅存在于中框上讓大多數(shù)人比較失望，但小米4是目前最好的小米手機這一觀點，不可否認。

用吸盤拆后蓋

在外觀的設(shè)計及工藝上，小米4的后蓋表面看雖然不能拆卸，但實際上是可拆的，后蓋四周采用卡扣固定，這也為其之后推出一系列其它材質(zhì)的后蓋打下基礎(chǔ)，如果像竹質(zhì)、大理石材料的后蓋今后可以單獨購買，對用戶來說是利好消息。

主板蓋板、電池

后蓋打開后可見電池部分，電池部分有排線連接，不可更換。主板的蓋板用多顆螺絲固定，整體的結(jié)構(gòu)比較簡單。

傳統(tǒng)三段式結(jié)構(gòu)

蓋板拆除時連通閃光燈單元一起拆除，其中閃光燈單元是固定在蓋板上的，這與目前大多數(shù)機型的閃光燈集成在主板上的設(shè)計并不相同。

比較奇葩的閃光燈

閃光燈單元固定在蓋板上，有三顆扁螺絲。

蓋板上集成揚聲器

蓋板上主要集成了單個揚聲器單元和與主板連接的天線信號溢出線路。

天線信號溢出觸點

蓋板頂端的兩個天線信號溢出觸點，與金屬框架上的注塑部分連接，使得整體信號的強度有所保證。

比較常規(guī)的主板布局

小米4內(nèi)部結(jié)構(gòu)沒有變化，依舊是主板、電池和尾插小板部分，這也是目前大多數(shù)廠商采用的最主流布局結(jié)構(gòu)。

拆除主板、電池、排線

翹起主板上的排線，接下來可以拆卸下主板和電池兩大部分。需要注意的是需先將SIM卡槽拔出，另外主板上并沒有螺絲固定，找到幾個卡扣翹起便可。

Atmel MXT641觸控管理芯片

Atmel MXT641屏幕觸控管理芯片，有了該芯片手機便能實現(xiàn)濕手、戴手套操作屏幕，Atmel是目前被使用最廣泛的屏幕觸控芯片品牌之一。

音量和電源按鍵

音量和電源按鍵采用軟性電路板粘合在卡條上，并且固定在金屬中框上，不易脫落。

屏蔽罩不可拆

此次小米4的主板屏蔽罩上并沒有散熱貼紙，貼紙只存在于后蓋上，主體部分覆蓋住了電池。另外主板正反面的屏蔽罩均焊死，不能正常拆卸。

主板正面

主板正面，可見露出一半的東芝16GB eMMC存儲芯片。

主板背面

主板背面，可見三星3GB RAM，該芯片和高通MSM8X74AC處理器封裝在一起。

東芝16GB eMMC存儲芯片

東芝16GB eMMC存儲芯片，支持eMMC 5.0標準。

運行內(nèi)存和處理器封裝

三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC封裝芯片，其中三星3GB RAM為LPDDR3 933MHz。

索尼電芯飛毛腿代工

小米4的電池用雙面膠固定在中框上，很牢靠。電池本身采用的是索尼電芯，容量標注范圍是3000mAh-3080mAh，由飛毛腿代工生產(chǎn)。

最大光圈鏡頭模組

左：索尼800萬像素前置鏡頭 右：索尼IMX214堆棧式鏡頭，兩者均有著F1.8的超大光圈，是目前智能手機光圈最大的一款鏡頭模組。

MicroSIM卡槽

MicroSIM卡槽。

射頻連接線

射頻連接線，連接著上下兩塊電路板上的射頻端口。

光線、距離感應(yīng)器

光線、距離感應(yīng)器。

底部軟性印刷線路板

底部軟性印刷線路板上集成了震動單元、天線、MicroUSB接口、主麥克風(fēng)、觸控按鍵和背光燈。

軟性印刷線路板整體

軟性印刷線路板背面用雙面膠固定在中框上，最長的排線與主板部分相連。

5-pin接口/振動單元

5-pin的MicroUSB接口，上半部為振動單元。

最好的小米手機

通過拆解可以發(fā)現(xiàn)，小米4的做工在目前這些廠商中還是屬于一個比較主流的水平，和之前的幾代機型來比，內(nèi)部的結(jié)構(gòu)依舊比較常規(guī)，好像并沒有特別讓人眼前一亮地方，主板上依然存在著比較多的空隙，并且閃光燈的設(shè)計也比較奇葩，頭一次見。如果說有進步的地方，那么此次金屬中框的加入確實是一點，在成本上有所增加，并且工藝難度也隨之提升，很久以前很多機型就已經(jīng)用上了這樣的中框，所以我們所說的進步也不過僅僅是相對小米之前的產(chǎn)品而得出的結(jié)論。