小米科技在半年之內，向外界展示了四項非常具備“黑科技”的技術；只是這些技術目前都面臨一個非常大的問題——存在于PPT當中，并沒有正式量產(chǎn)，現(xiàn)有的機器也都是不支持的。

第一個就是半屏屏幕指紋識別技術，這個技術可以讓用戶在智能手機的顯示屏的下半部分隨意按壓，都可以實現(xiàn)屏下指紋識別功能；該技術算是業(yè)內頂尖水平，只是目前大規(guī)模量產(chǎn)。

第二就是小米雙折疊屏智能手機，折疊屏智能手機是智能手機的發(fā)展趨勢之一；華為、三星都發(fā)布了旗下首款折疊屏智能手機，只是由于種種原因，三星的折疊屏智能手機至今還沒有正式上市。

第三就是100W快速充電技術，過去幾年小米采用都是高通的QC快速充電技術；例如小米6上的QC3.0快速充電技術，功率為18W；小米9上的QC4.0+快速充電技術，功率達到了27W。

小米向外界展示了自家的100W快速充電技術，這是Type-C接口目前可以承載的最大功率；不過目前小米手機采用最高才是27W快速電池技術，這個技術至今沒有小米手機可以正式使用。

第四就是屏下攝像頭技術，小米科技近日向外界展示了小米9的屏下攝像頭原型機器，這款機器基于小米9的平臺設計，取消了“水滴屏”的設計風格，采用的是“真全面屏”的設計風格。

目前這幾個技術都是業(yè)內的頂尖水平，也是小米科技沖擊高端智能手機的賣點；不少的小伙伴期待小米MIX4可以采用這上面所有或者部分的“黑科技”，那么你覺得這些技術可以讓小米MIX4賣到多少錢呢？